Doce empresas de automoción, componentes eléctricos y semiconductores establecieron, el 1 de diciembre la entidad de Investigación Avanzada de SoC para Automoción (ASRA, en sus siglas en inglés) para realizar investigaciones y desarrollar semiconductores digitales de alto rendimiento (System on Chip, SoC) para su uso en automóviles. ASRA investigará y desarrollará SoC para automóviles utilizando tecnología chiplet para instalar SoC en vehículos de producción en masa a partir de 2030.
La alianza está integrada por cinco fabricantes de vehículos (Honda, Mazda, Nissan, Subaru y Toyota); dos proveedores de componentes electrónicos (Denso y Panasonic); y cinco especialistas en semiconductores (Cadence, Mirise, Renesas, Socionext y Synopsys). Conforman así una alianza de destacadas corporaciones de matriz japonesa.
Los integrantes de la alianza señalan que en cada automóvil se utilizan aproximadamente 1.000 semiconductores, y los tipos varían en función de la aplicación. Entre ellos, los SoC son semiconductores esenciales para la tecnología de conducción autónoma y los sistemas multimedia de los automóviles, que requieren una tecnología de semiconductores de vanguardia para lograr una potencia de cálculo avanzada.
ASRA centrará esfuerzos en el alto nivel de seguridad y fiabilidad necesario para los automóviles haciendo que los fabricantes de automóviles desempeñen un papel central. Además, al aunar los conocimientos tecnológicos y la experiencia de las empresas de componentes eléctricos y semiconductores, tratará de aplicar en la práctica tecnologías de vanguardia. En concreto, ASRA planea investigar y desarrollar SoC para automóviles utilizando la tecnología de chiplets y combinando distintos tipos de semiconductores.
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