Continental ha implementado un ordenador de alto rendimiento (HPC) multidominio en un automóvil por primera vez, según la compañía, haciendo posible alojar en un vehículo real el puesto de conducción y funciones adicionales del vehículo, por ejemplo, para la seguridad en la conducción y el aparcamiento automatizado, incluido el control holístico del movimiento.
Como escaparate de lo que puede suponer para los ingenieros de automoción el desarrollo de vehículos definidos por software (SDV), el coche tecnológico SDV utiliza el Continental Automotive Edge Framework (CAEdge) de Continental basado en la nube. La implementación fue aprovechada por el Snapdragon Ride™ Flex System-on-Chip (SoC) con la pila de percepción Snapdragon Ride Vision preintegrada de Qualcomm Technologies, Inc.
“Con el coche tecnológico SDV, somos capaces de demostrar el ecosistema de Continental: de la carretera a la nube, de lo virtual a lo real”, dijo Gilles Mabire, CTO de Continental Automotive. “Como primeros socios de desarrollo para fabricantes de vehículos en el mundo, estamos orgullosos de cómo hemos ido más allá de los conceptos y podemos mostrar las capacidades y desafíos de la convergencia de los dominios de la automoción en un vehículo tangible definido por software”.
El coche tecnológico SDV demuestra las mejores y más innovadoras soluciones que la cartera de sectores del grupo Continental Automotive puede ofrecer en una arquitectura de vehículo. La tecnología utilizada incluye funciones de aparcamiento automatizado con control de movimiento holístico, sensores ultrasónicos, un sistema de frenos integrado y cámaras de visión envolvente, todo ello dentro de un innovador HPC de dominio cruzado.
“El objetivo no es sólo mostrar lo bien que funcionan las funciones, sino validar lo bien que se pueden integrar múltiples tecnologías y trabajar unas junto a otras en arquitecturas de vehículos basadas en HPC dentro de un vehículo definido por software”, explicó Jean-François Tarabbia, jefe del Área de Negocio de Arquitectura y Redes de Continental Automotive. “Este es un paso crucial para convencer al mercado de que el objetivo de combinar varias unidades de control en un HPC no sólo es factible, sino que también puede aportar los beneficios de costes que queremos conseguir”.
Un elemento clave para la implantación del primer HPC multidominio en un coche real es el Snapdragon Ride Flex SoC, la primera familia de SoC de la industria del automóvil que soporta cargas de trabajo críticas multimodales en un solo chip. El Flex SoC está diseñado para optimizar el coste, la potencia y el rendimiento. Permite a los fabricantes y proveedores de automóviles acelerar el proceso de comercialización y adoptar un enfoque transparente, abierto y adaptable al diseño de sus vehículos. Los pasajeros se benefician de una experiencia de conducción mejorada caracterizada por una mayor asistencia, seguridad y confort.
“El concepto de vehículo definido por software depende en gran medida de un hardware de alto rendimiento capaz de gestionar la cantidad de datos”, afirma Tarabbia. “Con Qualcomm Technologies, tenemos a nuestro lado a un sólido colaborador técnico que comparte nuestro ambicioso enfoque de llevar el vehículo definido por software a la carretera”. Enrico Salvatori, SVP y presidente de Qualcomm Europe/MEA en Qualcomm Europe, Inc. añadió: “Es muy emocionante ver el Flex SoC realizado en el HPC de Continental y en el nuevo coche con tecnología SDV. El Flex SoC proporciona un enfoque más integrado y adaptable para diseñar y desarrollar arquitecturas de vehículos. Esperamos seguir colaborando con Continental hacia el futuro de la movilidad definida por software”.
La arquitectura de software del show car se ha desarrollado utilizando la plataforma de desarrollo basada en la nube de Continental para el vehículo definido por software. Conecta el vehículo a la nube y cuenta con un banco de trabajo virtual para simplificar y acelerar el desarrollo, el suministro y el mantenimiento de funciones del sistema intensivas en software. Esto ofrece a los ingenieros de software de automoción la oportunidad de probar el software en un HPC virtual antes de desplegarlo en el hardware físico y de solucionar problemas relacionados con el software depurándolo directamente en la nube.
Reconocen a Jose Arreche (SEAT S.A), María Pilar Carruesco (AutoForm), Antonio Cobo, Eduardo González y KUKA.
Del 20 al 21 de noviembre se ha celebrado Advanced Manufacturing Madrid, evento que aúna los salones MetalMadrid, Composites Madrid y Robomática. La cita, como de costumbre, ha tenido lugar en IFEMA MADRID y ha reunido a más de 600 expositores.
Más de 8.000 asistentes presenciales en IFEMA MADRID de. 19 al 21 de noviembre.
Gracias a la realidad aumentada, los operarios pueden acceder a procesos guiados que mejoran su aprendizaje y experiencia, para logar formar a los empleados de la fábrica del futuro. Fernando Colás, CEO de Omron Industrial Automation Europa, comentó: "En un entorno de fabricación en constante cambio, integrar los mundos físico y digital no solo es una ventaja, sino una necesidad.
En su ponencia en Advanced Manufacturing Madrid “Nissan Ávila, la innovación como pilar clave en la fabricación de componentes de automoción”, Nuria Cristóbal, directora de la planta, Javier Amador, responsable de desarrollo de negocio y Luis Bajo, Corporate Communications S. Manager y moderador de la conferencia, destacan cómo la innovación, la automatización y la agilidad han sido fundamentales en la planta.