Hispack 2015 diversifica sus propuestas
La próxima edición de Hispack, que se celebrará entre los días 21 y 24 del próximo mes de abril, diversifica sus objetivos y ofrecerá contenidos pensados para diferentes perfiles profesionales. La feria inaugurará cuatro nuevos espacios denominados Trend Pack, Premium Pack, Retail Area y Pack&Logistic Corner, en los que más de 200 ponentes explicarán las últimas tendencias en packaging.
Tal y como explica el director de Hispack, Xavier Pascual, en esta edición se han replanteado los contenidos y se han agrupado en áreas temáticas “para conectar con diferentes perfiles profesionales de muy diversos sectores que utilizan el packaging en su día a día”.
El área Trend Pack acogerá conferencias, encuentros de negocios y presentación de casos de éxito en los que se adelantarán y se analizarán las tendencias que están marcando el desarrollo del packaging. Sus responsables aseguran que se tratarán las últimas innovaciones en packaging activo e inteligente; soluciones contra la falsificación; la personalización del packaging y el prototipaje en 3D; el crecimiento de la demanda de packaging de conveniencia y los nuevos materiales, procesos y aplicaciones para fabricar envases más sostenibles.
El área Premium Pack estará dedicada al packaging para productos de gama media-alta para alimentación y bebidas y cosmética y perfumería, mientras que el espacio Retail Area, coordinado por la asociación Graphispack, propondrá una reflexión sobre el márketing en los comercios y el comportamiento del comprador en el punto de venta.
Finalmente, el área Pack & Logistic Corner ofrecerá una visión integral del packaging en la cadena de suministro. En él, Hispack quiere potenciar el sector de la intralogística del envase y del embalaje en su oferta comercial. Habrá ponencias, casos de éxito y meses redondas en torno al impacto del comercio electrónico en la logística, mientras que se abordarán aspectos como la innovación, las tecnologías, las tendencias aplicadas a la cadena logística, la sostenibilidad, la RSC, la automatización de procesos o el mantenimiento y la robótica.
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