Industrias Alegre ha firmado un acuerdo de colaboración con TactoTek, empresa finlandesa pionera en superficies inteligentes y líder mundial en tecnología In-Mold Structural Electronics (IMSE), por el que desarrollarán nuevas soluciones de interfaz hombre-máquina (HMI) que puedan integrarse en aplicaciones para diferentes mercados, especialmente el de la automoción.
IMSE supone un avance significativo para la industria del automóvil y llega en un momento en que los vehículos eléctricos están impulsando el rediseño de los automóviles. En este contexto, la electrónica embebida o sobreinyectada ofrece enormes posibilidades, ya que permite que cualquier superficie se convierta en un elemento de interacción táctil, al estar los componentes electrónicos incluidos dentro de finas estructuras integradas en las piezas de plástico.
Esta estructura permite disponer de funciones avanzadas en cualquier punto del vehículo, incorporando iluminación o interfaces hombre-máquina en un diseño muy agradable estéticamente. Y todo ello, en una pieza con un grosor mínimo y sin interruptores ni elementos mecánicos involucrados. A las ventajas visuales se suman las de sostenibilidad, ya que esta tecnología reduce las materias primas, evita ensamblajes, simplifica las piezas y simplifica las cadenas de suministro.
“Disponer de esta tecnología es una oportunidad estratégica que nos permite seguir a la vanguardia de la fabricación de plásticos y poder anticiparnos a lo que los grandes fabricantes de automoción necesitarán el día de mañana”, afirma Mónica Alegre, directora comercial de la marca valenciana. Por su parte, el SVP Automotive Sales de TactoTek, Dr. Thomas Vetter, destaca que esta colaboración con Industrias Alegre “aportará importantes beneficios de sostenibilidad a Industrias Alegre. La tecnología IMSE tiene el potencial de reducir las emisiones de gases de efecto invernadero de piezas específicas hasta en el 50% en comparación con las soluciones tradicionales”.
Industrias Alegre comenzó a explorar esta tecnología hace unos tres años, primero con un proyecto de investigación y después con pruebas y el desarrollo de un demostrador en su propia planta de producción. La firma del acuerdo con TactoTek llega en un momento en el que la marca valenciana domina los procesos de alta tecnología que implica la inyección de piezas con electrónica integrada. Como integrador de electrónica y con el objetivo de ofrecer servicios de máxima calidad, ha elegido al mejor socio tecnológico del segmento.
En la jornada del 20 de enero AutoRevista ha reunido en IFEMA a cuatro expertos en Compras, responsables de esta área en Antolin, Ford, Renault y SEAT/CUPRA para debatir en torno a la evolución de este departamento y su relación con la cadena de valor. La mesa redonda, organizada en IFEMA MADRID, ha contado con Advanced Manufacturing, Motortec y Pöppelman, en calidad de colaboradores.
En la mañana del 20 de febrero se ha desarrollado en la Casa de América de Madrid el V Foro ANFAC. El acto ha sido inaugurado por Josep María Recasens, presidente de ANFAC, y en él se han debatido los desafíos que afronta la automoción y sus posibles soluciones. Se ha abogado por incentivar las ayudas al eléctrico y se ha llamado a la unión del sector.
Es fundamental que las empresas garanticen la formación adecuada de sus equipos para operar con seguridad en entornos de alta tensión, ya que una mala práctica puede derivar en riesgos personales y materiales innecesarios y elevados costes para las organizaciones", señala Ricardo Duarte, Local Stream Manager de TÜV Rheinland. En línea con su compromiso de mejorar la seguridad y la cualificación en el sector, TÜV Rheinland Academy ha lanzado su nuevo Catálogo de Formación y Certificación de competencias específicas para la Seguridad en el trabajo desarrollados en Vehículos Eléctricos.
Se cumplen dos años dede la inauguración de Mobility City, el 20 de febrero de 2023, por parte del Rey Felipe VI.
De esta manera, la compañía busca una mejor adecuación a la demanda del mercado a medio y corto plazo.Todas las furgonetas Mercedes-Benz de nuevo desarrollo se basarán en la nueva plataforma modular yflexible “Van Architecture”.