Omron lanza el sistema de inspección VT-X950
Omron ha lanzado el VT-X950, el modelo más reciente de su gama de sistemas de inspección automáticos por rayos X de tipo CT. El VT-X950, que se une al VT-X750-XL y al VT-X850 para ampliar la oferta de sistemas de inspección 3D de alta velocidad de la firma. Estos sistemas están diseñados para satisfacer las exigencias cada vez más complejas de la producción de semiconductores y de otros sectores avanzados.
El VT-X950 destaca por ser el primer modelo de la serie VT diseñado específicamente para salas limpias, por lo que es ideal para entornos con semiconductores de proceso intermedio, como los procesos de unión de obleas. Con el crecimiento de la IA generativa, los centros de datos y las comunicaciones 5G/6G, la miniaturización de semiconductores ha alcanzado nuevos niveles de complejidad. La adopción del packaging 3D y los módulos integrados de los vehículos eléctricos, especialmente en el sector de la automoción, exige inspecciones más precisas, que los sistemas 2D por rayos X tradicionales no pueden llevar a cabo. La serie VT de Omron aborda estos retos con una avanzada tecnología de inspección 3D.
El VT-X950 cuenta con una característica que permite cambiar automáticamente los ajustes de inspección para adaptarse a los cambios inesperados en los artículos durante la producción debido a la fluctuación de la demanda. Tomando como referencia los puntos de medición y los ajustes de inspección registrados previamente en el sistema de control de la producción, el sistema se adapta automáticamente a las condiciones adecuadas para cada artículo. Así, se reducen las pérdidas durante la puesta en marcha y la necesidad de restablecer manualmente los ajustes de inspección.
Además, el VT-X950 incluye una función de carga y descarga automáticas basada en cintas transportadoras que favorece la automatización y el ahorro de mano de obra en el proceso de producción. El VT-X950 incorpora una tecnología que toma imágenes estereoscópicas sin necesidad de paradas, lo que garantiza una inspección continua y resulta especialmente beneficioso en entornos de producción con un gran volumen. Además, puede inspeccionar electrodos "bump" formados con un paso estrecho para unir dispositivos de circuito integrado. El sistema también utiliza una tecnología de IA y el aprendizaje profundo para procesar las imágenes tomadas, lo que garantiza una identificación precisa de los productos defectuosos.
En la jornada del 20 de enero AutoRevista ha reunido en IFEMA a cuatro expertos en Compras, responsables de esta área en Antolin, Ford, Renault y SEAT/CUPRA para debatir en torno a la evolución de este departamento y su relación con la cadena de valor. La mesa redonda, organizada en IFEMA MADRID, ha contado con Advanced Manufacturing, Motortec y Pöppelman, en calidad de colaboradores.
En la mañana del 20 de febrero se ha desarrollado en la Casa de América de Madrid el V Foro ANFAC. El acto ha sido inaugurado por Josep María Recasens, presidente de ANFAC, y en él se han debatido los desafíos que afronta la automoción y sus posibles soluciones. Se ha abogado por incentivar las ayudas al eléctrico y se ha llamado a la unión del sector.
Es fundamental que las empresas garanticen la formación adecuada de sus equipos para operar con seguridad en entornos de alta tensión, ya que una mala práctica puede derivar en riesgos personales y materiales innecesarios y elevados costes para las organizaciones", señala Ricardo Duarte, Local Stream Manager de TÜV Rheinland. En línea con su compromiso de mejorar la seguridad y la cualificación en el sector, TÜV Rheinland Academy ha lanzado su nuevo Catálogo de Formación y Certificación de competencias específicas para la Seguridad en el trabajo desarrollados en Vehículos Eléctricos.
Se cumplen dos años dede la inauguración de Mobility City, el 20 de febrero de 2023, por parte del Rey Felipe VI.
De esta manera, la compañía busca una mejor adecuación a la demanda del mercado a medio y corto plazo.Todas las furgonetas Mercedes-Benz de nuevo desarrollo se basarán en la nueva plataforma modular yflexible “Van Architecture”.