DS Smith Tecnicarton exhibe sus soluciones de embalaje en Empack
DS Smith Tecnicarton vuelve a estar presente en Empack Madrid 2019, una de las ferias de referencia dentro del sector del embalaje, que se está celebrando entre hoy y mañana en Feria de Madrid.
La compañía ha preparado para la ocasión un stand de 74 metros cuadrados en el que está presentando toda su gama de embalajes multimateriales dirigidos al sector de la automoción e industrial.
Además, la compañía ha dado un mayor protagonismo a los embalajes multimateriales con tratamiento ESD, es decir, aquellos embalajes conductivos y antiestáticos que protegen los circuitos y componentes electrónicos contra descargas electrostáticas y que resultan muy efectivos para proteger las piezas durante toda la cadena de producción.
Para ello, el stand dedica un bloque a este tipo de soluciones: bandejas termoconformadas conductivas, bacs con acondicionamiento textil ESD, bandejas de cartón, soluciones de polipropileno (PP) o polietileno (EPE), que permiten garantizar la protección de las piezas frente a golpes, impactos y vibraciones.
Tecnicarton también exhibe los contenedores reutilizables Tecnipack®, que incluyen una gama de productos realizados en plástico o cartón ondulado, de gran capacidad y plegables, y cuyo acondicionamiento interior garantizan la protección de las piezas, adaptándose a las necesidades del producto y ofreciendo, así, la posibilidad de transportar la mayor cantidad de piezas por embalaje.
De la mano de alrededor de 400 firmas expositoras, tanto nacionales como internacionales, los profesionales asistentes al encuentro podrán adentrarse en un completo recorrido por la fabricación avanzada.
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