Hispack se traslada a octubre de 2021
Hispack, el salón de packaging, proceso y logística más importante de España y uno de los principales de Europa de su especialidad, traslada su convocatoria de primavera a otoño de 2021, concretamente del 19 al 22 de octubre. La decisión, adoptada por Fira de Barcelona, supone posponer cinco meses la celebración inicialmente prevista de Hispack 2021 para reajustar, de acuerdo con los intereses del sector, la ubicación de la feria española en el nuevo calendario de grandes citas europeas de la industria del packaging. El evento coincidirá con la feria de equipos, tecnología e ingredientes Alimentaria FoodTech.
El director de Hispack, Xavier Pascual, afirma que el tiempo ganado servirá para organizar una mejor feria, "con más oportunidades comerciales" y con "mejores expectativas respecto a la participación internacional y la visita de compradores de mercados exteriores”. En este sentido, Hispack sigue trabajando con el objetivo de aglutinar a todo el ecosistema del packaging del país y contribuir a acelerar la innovación y la sostenibilidad en torno a los envases y embalajes como los dos principales factores que impulsarán el crecimiento sectorial. Durante la crisis sanitaria, el packaging se ha revelado como una industria esencial para la fabricación, distribución y venta de cualquier tipo de producto con las máximas garantías de seguridad y en el post-covid resultará estratégico para ayudar a otros sectores a innovar, crear valor económico y relanzar su actividad.
Así, la feria incluirá una nueva sectorización para mejorar la experiencia del visitante y facilitar que asistan nuevos perfiles profesionales que utilizan maquinaria, tecnología o elementos de packaging en su actividad. La oferta comercial se distribuirá en los siguientes ámbitos: Packaging Machinery & Process, Brand Packaging; Industrial Packaging; Labelling & Bottling; Logistics, Automation & Robotics. Por otro lado, Hispack potenciará su programa de compradores invitados para atraer a la feria profesionales de regiones de interés para las exportaciones españolas. Al mismo tiempo, se añadirán encuentros, reuniones y actividades virtuales que ampliarán el alcance, la audiencia y las oportunidades de negocio en el exterior gracias a la digitalización.
A falta de casi un año y medio para su celebración, Hispack cuenta ya con la confianza de más de 200 expositores que han confirmado su participación y reservado más de 15.000m2 de superficie neta en el recinto de Gran Via.
En la jornada del 20 de enero AutoRevista ha reunido en IFEMA a cuatro expertos en Compras, responsables de esta área en Antolin, Ford, Renault y SEAT/CUPRA para debatir en torno a la evolución de este departamento y su relación con la cadena de valor. La mesa redonda, organizada en IFEMA MADRID, ha contado con Advanced Manufacturing, Motortec y Pöppelman, en calidad de colaboradores.
En la mañana del 20 de febrero se ha desarrollado en la Casa de América de Madrid el V Foro ANFAC. El acto ha sido inaugurado por Josep María Recasens, presidente de ANFAC, y en él se han debatido los desafíos que afronta la automoción y sus posibles soluciones. Se ha abogado por incentivar las ayudas al eléctrico y se ha llamado a la unión del sector.
Es fundamental que las empresas garanticen la formación adecuada de sus equipos para operar con seguridad en entornos de alta tensión, ya que una mala práctica puede derivar en riesgos personales y materiales innecesarios y elevados costes para las organizaciones", señala Ricardo Duarte, Local Stream Manager de TÜV Rheinland. En línea con su compromiso de mejorar la seguridad y la cualificación en el sector, TÜV Rheinland Academy ha lanzado su nuevo Catálogo de Formación y Certificación de competencias específicas para la Seguridad en el trabajo desarrollados en Vehículos Eléctricos.
Se cumplen dos años dede la inauguración de Mobility City, el 20 de febrero de 2023, por parte del Rey Felipe VI.
De esta manera, la compañía busca una mejor adecuación a la demanda del mercado a medio y corto plazo.Todas las furgonetas Mercedes-Benz de nuevo desarrollo se basarán en la nueva plataforma modular yflexible “Van Architecture”.